北京中海瑞科科技發(fā)展有限公司成立于 2016 年，位于北京市海淀區(qū)中關(guān)村高科技園區(qū)，專注于軟硬件技術(shù)開發(fā)，深耕核心科技應(yīng)用落地。公司下設(shè)技術(shù)研發(fā)中心、高精玻管事業(yè)部、精密塑控玻璃管器件定制部、3D 打印方案設(shè)計(jì)部。

技術(shù)研發(fā)中心

該中心立足于精密塑控玻璃管器件的預(yù)研與定制技術(shù)，圍繞材料性能、公差精度與同心度、工藝處理三大核心要素，實(shí)現(xiàn)核心賦能、智能塑控、精準(zhǔn)適配。在半導(dǎo)體、傳感器、激光器、儀器儀表等全產(chǎn)業(yè)鏈高精尖細(xì)分領(lǐng)域，做到技術(shù)自主可控、行業(yè)領(lǐng)先。同時(shí)開展 3D 打印方案設(shè)計(jì)，以技術(shù)優(yōu)化破解難題、突破應(yīng)用限制、重構(gòu)制造可能。研發(fā)中心始終堅(jiān)持 “材料為基、工藝為本、創(chuàng)新為魂” 的核心理念，實(shí)施高精器件定制與技術(shù)預(yù)研雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，致力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代、國(guó)際引領(lǐng)的發(fā)展愿景。

高精玻管事業(yè)部

該事業(yè)部是全球領(lǐng)先的高精玻璃管供應(yīng)商，常規(guī)產(chǎn)品精度可達(dá) 0.005mm，特定產(chǎn)品精度可達(dá) 0.001mm。產(chǎn)品涵蓋高硼硅玻璃管、中硼硅玻璃管、石英玻璃管、特種玻璃管等，廣泛應(yīng)用于航空航天、生物實(shí)驗(yàn)、量子通信、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。產(chǎn)品定位為：精準(zhǔn)基材、嚴(yán)控公差、穩(wěn)定可靠。

精密塑控玻璃管器件定制部

專注于注塑件、金屬件與玻璃管件二合一或三合一的高端精密器件定制，可根據(jù)客戶需求側(cè)重工藝優(yōu)化與形態(tài)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)精密耦合、性能卓越，攻克復(fù)雜結(jié)構(gòu)難題，打造高端精品。

3D 打印方案設(shè)計(jì)部

以 3D 結(jié)構(gòu)創(chuàng)意設(shè)計(jì)與增減材一體化制造為核心技術(shù)，致力于為客戶提供高端定制、精準(zhǔn)優(yōu)化、智能創(chuàng)新、驗(yàn)證可靠的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)方案，應(yīng)用于商業(yè)航天、海洋船舶、軍工裝備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

北京中海瑞科科技發(fā)展有限公司秉承 “品牌創(chuàng)造價(jià)值，科技引領(lǐng)未來(lái)” 的核心價(jià)值理念，在 AI 時(shí)代為客戶提供一站式應(yīng)用解決方案，兼顧經(jīng)濟(jì)效益與社會(huì)責(zé)任，不忘初心、行穩(wěn)致遠(yuǎn)。從國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)桿，到打破國(guó)外技術(shù)壟斷，逐步成長(zhǎng)為走向國(guó)際的核心供應(yīng)商。

企業(yè)文化

Corporate Culture

01人才理念/Idea0

重視激勵(lì)，尊重個(gè)性，激發(fā)潛能

2企業(yè)使命/Mission

以創(chuàng)新科技賦能器件定制，確保產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)有序

03企業(yè)愿景/Vision

努力做塑控玻璃器件及3D打印

設(shè)計(jì)技術(shù)方案領(lǐng)域的領(lǐng)跑者

04企業(yè)價(jià)值/Value

誠(chéng)信為本，創(chuàng)新為魂

發(fā)展歷程

Development History

中海瑞科自成立以來(lái)，始終秉承創(chuàng)新、品質(zhì)、服務(wù)的核心價(jià)值觀，精耕細(xì)作，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與技術(shù)解決方案。

按需定制 獨(dú)具匠心

2016 年：公司成立之初，即為客戶提供 3D 增減材打印設(shè)計(jì)與技術(shù)方案。

2018 年：面向國(guó)內(nèi)外客戶，推出技術(shù)領(lǐng)先、規(guī)格齊全的高精玻璃管產(chǎn)品。

2020 年：為客戶提供玻璃管定制件、預(yù)研件及配套產(chǎn)品技術(shù)方案。

2022 年：突破技術(shù)瓶頸，正式進(jìn)軍半導(dǎo)體、傳感器器件設(shè)計(jì)與加工領(lǐng)域。

2025 年：整合全鏈條技術(shù)資源，實(shí)現(xiàn)軟硬件一體化、智能化配套，完善高端器件供應(yīng)鏈體系。