【中玻網】隨著觸控與顯示驅動器整合（TDDI）芯片到位，加上面板廠加速導入，集邦科技預期，明年內嵌式（In-Cell）觸控面板占整體智能手機市場比重可望逼近3成水準。

　　集邦科技光電研究資歷豐富研究經理范博毓表示，由于整合In-Cell的面板可提升產品附加價值，完善產品方案，并有助于簡化傳統手機組裝供應鏈體系，面板廠多對In-Cell產品興趣高昂。

　　盡管目前TDDI招聘價格仍高，范博毓認為，隨著可供應的招聘廠越來越多，預期明年TDDI芯片價格將加速下滑，有助加速整體需求成長，明年In-Cell搭載TDDI芯片比重可望自今年的6%，攀高至12%水準。

　　隨著各家面板廠紛紛擴大In-Cell產品規(guī)模，范博毓預期，In-Cell觸控面板在整體智能手機滲透率可望持續(xù)提升，明年比重農業(yè)生產體系會攀高至29.6%水準。